【侨报特约记者严添10月7日华盛顿报道】拜登政府周五颁布了一系列全面限制向中国出售半导体技术的措施，此举旨在削弱北京获取从超级计算机到精确制导武器等所有关键技术的能力。

根据美国商务部工业和安全局发布的声明，此次针对中国的新规将对某些先进计算半导体芯片、超级计算机终端以及涉及实体清单上某些实体的交易实施限制性出口控制。同时，新规还将对某些半导体制造项目和某些集成电路终端的交易实施控制。

值得注意的是，新规对出口许可证的新要求不仅适用于向中国企业提供较老和不先进的芯片、此前不受出口限制规则覆盖的美国企业的半导体制造设备；针对新规并不适用的外国芯片制造设备供应商，拜登政府则可以在其本国政府表现出与美国贸易政策“持续缺乏合作”的情况下将其列入实体清单。

声明还指出，商务部已经就这些管控措施向美国的紧密盟友和合作伙伴做了简报并进行了磋商。在实施拜登政府半导体议程的同时，商务部将与业界密切合作以确保这些措施得到遵守。

负责出口管制的商务部助理部长肯德勒（Thea D.Rozman Kendler）在声明中说：“中国投入大量资源发展超级计算能力，并寻求在2030年成为人工智能领域的世界领导者。他们正在利用这些能力并推动其军事现代化。我们的行动将保护美国的国家安全和外交政策利益，同时也发出一个明确的信息，即价值观与创新力对于美国的技术领先地位同样重要。”

根据最早披露这一新规的《POLITICO》报道，一位拜登政府高级官员在向媒体预览新规时说：“我们认识到如果其他国家不加入我们，那么我们即将实施的单边控制将会随着时间的推移而失败。如果外国竞争对手不受类似控制，美国的技术领先地位将会面临损害的风险。”

《纽约时报》则引述技术专家的说法，称拜登政府所颁布的新规“似乎是10年来最为广泛的出口管制”。该专家还表示，虽然新规类似于特朗普政府对中国电信巨头华为的打击，但其适用范围要更大。而与特朗普政府被视作激进但漫无目的的做法不同，拜登政府的新规似乎建立了一种更全面的政策，这将阻止向一系列中国科技公司出口尖端产品，并切断中国发展自主生产先进芯片的能力。

中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇则在写给《纽约时报》的一份声明中表示，美国正在试图“利用其技术实力作为优势，阻碍和压制新兴市场和发展中国家的发展”。

刘鹏宇补充说：“美国可能希望中国和其他发展中国家永远停留在产业链的低端。