【侨报网讯】日本丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus。日本政府计划提供700亿日元补贴。

芯片。（图片来源：中新社）

香港中通社10日援引日本共同社报道，新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。

据日本广播协会（NHK）报道，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年量产。

此前，有外电报道指美国总统拜登计划向日本和荷兰施加压力，要求两国与美国一道阻止先进芯片技术流向中国。（完）