【侨报网综合讯】10月14日，台积电发布最新季度财报。报告显示，2021年第三季营收148.8亿美元，较2020年同期增加22.6%；净利润1562.6亿台币（约合55.6亿美元），均创历史新高，也高于市场预期。

三季度大赚创历史新高

综合上海第一财经、深圳证券时报网报道，全球最大的晶圆代工企业台积电14日公布了三季度业绩。2021年台积电第三季营收148.8亿美元，较2020年同期增加22.6%；净利润1562.6亿台币（约合55.6亿美元），均创历史新高。

台积电还预计其第四季度销售额154亿美元至157亿美元。预计第四季度毛利率51%至53%，市场预估51%。营业利益率39%至41%，市场预估40.3%。另外，台积电仍然预测全年资本支出300亿美元。

在14日的业绩分析会上，台积电CEO魏哲家再次重申，半导体产能紧张状态将持续2022全年。由于手机、PC等终端存货水平在今年下半年开始提高，供应链将在较长时间内维持高库存状态。虽然手机、PC等电子设备的出货增速放缓，但这些设备的硅含量在提升。

台积电（图片来源：香港中通社）

正式宣布明年赴日本建厂

当日，台积电正式宣布，将赴日本设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主，资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内。在日本设立晶圆厂之前，台积电在今年二月曾宣布投资不超过1.86亿美元，在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。5月底，日本方面宣布，将有20多家日本公司与台积电日本的3D集成电路研发中心合作。

魏哲家称，在全球扩张产线将使台积电能够接触全球人才，更能满足客户需求。根据该公司此前的规划，在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。

此外，魏哲家还表示，不排除在欧洲等地建造晶圆厂的可能性，可能会考虑与客户在海外建立合资晶圆厂。此前有媒体报道，台积电将与索尼、电装等日企合作，在日本熊本县建设20nm逻辑芯片制造厂，总投资额8000亿日元。

事实上，受终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

据媒体报道，芯片制造商英特尔此前表示，公司计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂。除了寻求资金支持外，英特尔还在寻找一个占地约1000英亩、基础设施发达的场地，该场地将能够建造至多8个芯片制造工厂，并且能够招聘到人才。英特尔已经在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找适合建厂的地方。预计将在今年年底做出决定。英特尔负责全球监管事务的副总裁GregSlater表示，最初将建立两个晶圆厂，运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。另外，三星也计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品，目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。（完）