【侨报特约记者严添2月11日华盛顿报道】美国半导体行业协会（SIA）周四致函白宫，呼吁拜登总统尽快为美国半导体企业提供更多资金及政策支持。白宫新闻秘书普萨基（Jen Psaki）在当天的发布会上回应称，拜登总统已考虑通过行政命令的方式解决目前多个行业所面临的“芯片供应短缺”问题。

新冠疫情在2020年对全球芯片供应链产生了巨大影响，包括汽车业在内的诸多制造业至2021年年初仍受芯片供应短缺所拖累。据华尔街机构分析，持续性的全球芯片短缺将对全球汽车制造业带来超过600亿美元的损失，而其他行业因此产生的损失规模也将远大于预期。

美国半导体行业协会由英特尔、IBM、英伟达、AMD、高通等诸多行业领军企业共同组成。该协会在周四发布的信函中称，美国半导体企业在全球占据的份额已从1990年的37%下降至如今的12%。这主要是因为其他国家为自身半导体企业提供的大量刺激和补贴政策。相反的是，美国政府不仅没有采取类似的行动，还在确保未来技术优势地位的竞争中毫无吸引力。这对于美国在人工智能、5G、6G和量子计算领域的发展极为不利。

该协会呼吁拜登总统尽快制定针对美国芯片制造和研发的刺激计划，同时鼓励加大对该行业的投资，并通过“更为大胆的行动”来解决目前行业所面临的芯片供应短缺问题。

白宫新闻秘书普萨基在周四的发布会上对此做出回应称，拜登政府已考虑如何应对芯片供应短缺的问题。她说：“本届政府已与芯片行业的主要利益相关者以及贸易伙伴展开合作，力图寻求解决半导体供应短缺的长久之道。这将是拜登总统签署行政命令的推动力之一。”

普萨基还表示，拜登总统有望在未来几周内签署这项行政命令，以便对涉及的关键产品供应链展开全面的审查，审查将会集中在如何改善实际产能上。白宫将会在命令签署之后公布与有关行业刺激性政策相关的更多细节。