【侨报网综合讯】16日，欧盟委员会主席冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》（European Chips Act），以保持欧盟的竞争力和自我供给。

柔性芯片资料图。（图片来源：中新社）

路透社16日报道，冯·德莱恩指出：“我们将提出一个新的欧洲芯片法案，目的是创建一个包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为欧洲技术开发新的市场。”

冯·德莱恩强调了欧盟对亚洲制造的芯片的依赖，以及欧盟在供应链中从份额的减少。目前，欧洲芯片面临的困境包括，境外稀土矿物获取困难，公司投资意愿不高。除非欧盟能够满负荷运行工厂以提高回报，否则欧盟的芯片制造将依然面临考验。

今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿大举投资外，海外的稀土金属来源也是一大问题。

分析指，新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国开始在这一领域展开竞赛。在此之前，美国已于2020年发布了旨在提高竞争能力的“美国芯片投资法案”。（完）