【侨报网综合讯】华为精密制造有限公司28日成立。华为内部人士透露,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

北京市民经过一家华为授权体验店。(图片来源:中新社资料图)

上海第一财经报道,企查查APP显示,华为精密制造注册资本6亿元(人民币,下同),经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由华为技术有限公司100%控股。

华为内部人士透露,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

上述人士说:“我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。”经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。

新加坡《联合早报》报道,从去年开始,围绕在华为芯片制造上的话题不断。今年9月,华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上表示,目前华为一直靠(芯片)库存维持生存,也在努力解决芯片制造问题,但要靠中国半导体产业链共同努力,要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。

中国工程院院士倪光南此前表示,中国的信息技术应用创新产业发展,整体上已经从“不可用到可用”进入到“可用到好用”阶段,且已从单项产品的研发进入营造生态系统的阶段。他认为,华为不会面临“无芯可用”的困境。(完)