【侨报网综合讯】9月7日，慕尼黑车展（IAA Mobility）在德国南部城市慕尼黑开幕。作为新冠疫情暴发以来欧洲首场大型国际车展，慕尼黑车展备受关注。随着今年亮相的各大车企品牌集体发力新能源汽车，电动汽车在本届车展上独领风骚。

据中新社报道，慕尼黑车展的前身是全球最大车展法兰克福车展，从2021年起，该展正式易址宝马所在地慕尼黑举办，本届车展将持续至9月12日。由于德国和全球范围内的疫情尚未结束，本届慕尼黑车展全面采用了德国最新的“3G防疫规则”，即所有进入车展现场的人必须提供完全接种过疫苗的证明、新冠检测阴性证明、已感染新冠后痊愈的证明三者之一，在室内展馆必须全程佩戴口罩，并保持社交距离。

本届车展主题是“接下来将由什么驱动我们出行”，旨在展示包括汽车在内的多种出行方式共同推进交通转型、实现碳中和的最新进展。据悉，亮相本届车展的德国大众、宝马、戴姆勒三大车企和雷诺、现代等国际车企展出的几乎所有车型都是新能源汽车。

图为宝马展出的纯电动SUV轿车BMWiX3亮相。（图片来源：中新社）

在中国品牌方面，长城汽车今年携旗下WEY和ORA两大品牌亮相，设计新颖的实车吸引了众多参展人士驻足。备受关注的中国“造车新势力”企业小鹏汽车、蔚来汽车等亦通过虚拟参展等方式亮相本届车展。华为亦首次作为智能汽车部件供应商，携创新的智能汽车解决方案和零部件亮相该展。

另据上海第一财经报道，汽车半导体供应紧张也是本届慕尼黑车展关注的焦点话题。大众集团CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示：“很显然，这对许多汽车制造商来说都是一个大问题，事实上情况已经变得更糟了。我们原本预计夏天后芯片短缺的情况会有所缓解，但事实并非如此，因为马来西亚的疫情非常严重，三个工厂受到重创，这影响了我们的下游供应商，我们认为汽车半导体可能还会短缺几个月。”

就全球产业链的情况来看，供应链短缺可能还会持续6至18个月。默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar在接受媒体采访时表示：“对于半导体产业，扩充产能仍然是首要任务。”

成熟制程芯片的供应不足的问题在此次疫情中体现得尤为显著，是导致汽车和电子产品半导体供应链短缺的主要原因。因此，一些汽车企业开始转向内部开发芯片。据韩国媒体报道，现代汽车公司也计划在明年为其即将推出的一款汽车自行开发并生产芯片，从而摆脱对供应商的依赖。（完）