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中国如何“芯”生
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2018-04-27 20:08 来源:侨报网 编辑:聂晓

【侨报综合讯】如果说此前中国通讯企业还心存侥幸,那么,此次中兴通讯遭遇长达7年的封禁,确实让他们乃至整个中国意识到“芯片国产化”已经迫在眉睫。事实上,《中国制造2025》战略提出到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。而美国将此次禁售的时间终点设置在2025年,也给人一种打“擂台”赛的感觉。以中兴为代表的中国科技企业,阵痛之后如何迎来“芯生”?

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有专家表示,目前中国在芯片、操作系统等领域拥有一批自主知识产权的技术和产品,并在国防军工等领域实现规模化应用,具备了加快高技术产业做强做大的较好基础。图为今年4月2日,东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授及助手在南京展示由他带领的课题组研发的“变色龙”心脏芯片。(图片来源:中新社)

芯片本土化进程需加速

美国商务部此次对中兴的精准打击,让中国通讯企业感受到了卡脖子之痛。中国如何才能迎来“芯生”也引发了各界热议。

北京《中国新闻周刊》报道,事实上为了根治中国制造的“芯痛”,中国政府早已行动起来。2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业推进纲要》,从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标。

2014年9月,一期规模为1380亿元(人民币,下同)的国家集成电路产业投资基金成立,第一次以市场化投资的形式推动该产业,改变了过去税收土地优惠、研发奖励等传统补贴方式。

截至2017年11月,基金累计有效决策62个项目,实际出资794亿元。基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖。在该基金的带动下,多个地方政府成立了子基金,合计总规模超过3000亿元。

专注TMT领域投资的旭辉资本董事总经理韩琳表示,集成电路行业具有重资本、高技术的门槛,需要长期持续性的高资本投入,投入产出周期非常长。从长期看,此次事件将促使国内企业加快前沿技术研发和薄弱环节突破,在5G技术、高速光电芯片、通信芯片等领域,加速占领技术高地和实现国产化替代。

川财证券认为,中兴事件再次给大陆芯片行业敲响了警钟,芯片本土化进程需加速。中国芯片设计和生产厂商有望加大自主研发、经费投入和人才引进力度,并做好专利保护等相关措施。

北京《中国青年报》报道,作为一线芯片研发人员,泰凌微电子创始人兼CEO盛文军感到,这一次芯片行业“一下子就站到了聚光灯下”,由此带来的压力和责任更重了。曾在美国芯片企业工作多年的经验告诉他,这次全民关注的事件将为中国芯片产业带来更高关注度,以及相关资源或政策的落地。

中科院计算所研究员、“龙芯”处理器负责人胡伟武也认为,这是一个国产芯片行业转危为机的机会。“过去大家说,‘自己做的不如卖的,买的不如租的’,但这件事情告诉我们,唯一的办法可能就是抛弃幻想。”他建议,中国政府可以利用这次机会,通过完善制度,推动“龙芯”等国产芯片的商业化应用。

无锡江南计算机研究所高级工程师程华最近几年一直在从事国产关键软硬件的评测和自主可控度评估工作。她认为,可以通过财政补贴的形式来支持国产芯片的应用及相应生态的建设。“政府可以补贴家电下乡,为什么不能补贴搭载国产芯片的电脑呢?”她也呼吁,就算此次禁运危机解除,国产芯片也要有上战场的勇气。“我们热身了十几年,也该出来了。”

中国计算机学会秘书长杜子德则认为这样的建议不妥。他表示,政府可以考虑给予新兴产业减免税费等激励措施,或者以政府采购的方式帮助芯片及相关生态企业成长。“中国13亿人口,不建立自己产业链是不行的,这次是美国人给我们上了一节课。”

北京华胜天成股份有限公司董事长兼总裁王维航认为,财政补贴、税费减免等政策对芯片产业的发展是充分条件,但不是必要条件。“我觉得政府应该支持,但要通过市场把政府的目的达成。”他呼吁,政府部门要真正下重手,把原本分散、多而不强的产业力量组织起来,解决研发效率低下等体制机制问题。

作为关注技术创新的投资人,刘旭认为政策层面可以发力产业投资基金,以母基金的形式支持更多市场化投资机构来寻找可靠、优质的芯片及其生态企业。

作为本土芯片研发和应用的重要参与者,胡伟武希望,在加大自主研发力度的同时,政策能够考虑帮助中国的芯片企业获得更多更新迭代的机会。他打了个比方:欧美芯片厂商早已站在二楼,中国企业需要爬上去,才能与之平等对话,而此次美国对中兴禁售芯片,相当于把梯子撤掉了。“没有楼梯,可以考虑给一根绳子。”

有换道超车可能

然目前中国芯片技术研发落后美欧国家,但在通信技术更新换代加速的当下,中国芯片产业实现逆袭也并非没有可能。

综合北京《中国新闻周刊》、《中国经济周刊》报道,从全球芯片产业的新业态来看,随着移动智能终端以及云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,芯片制造技术的新趋势会为新兴芯片制造企业带来新的机会。而这些新的机会,将有望为中国自主芯片的发展提供突破点。

比如,去年华为海思推出了被称为“首款人工智能(AI)移动计算平台”的麒麟970芯片,已成为挑战高通在高端芯片霸主地位的一支重要力量。

另外,在智能设备传感器、自动驾驶汽车等领域中国也颇有机会。有评论认为,中兴通讯遭遇封禁之后,“中国将不计成本加大在芯片产业的投入,整个产业将迎来历史性的机遇。”相信未来国家会在政策和产业方面给予芯片行业更加行之有效的支持。

除了产业新机会、加大投入外,还应看到,中国作为全球最大的芯片市场,具有别的国家不具备的芯片开发及迭代的优势。对此,中国计算机学会(CCF)秘书长杜子德在论坛上形容之前中国并没有打好市场牌。他认为芯片市场产业链的形成需要靠市场推动,没有市场就不能优化技术和产品,没有市场芯片人才只能改行。

在政策引导和市场的前景下,我们还要呼唤具有长远眼光的企业家,毕竟“拿来主义”在芯片这样关乎国家命脉的行业行到底行不通。

最后,从芯片的制造技术来看。业界认为,半导体产业遵循的摩尔定律将在2020年达到终点,届时传统硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小,传统的芯片性能将接近其物理极限。

而碳纳米管晶体管技术将有望成为替代当前硅芯片技术的一个重要出路。

在碳纳米管晶体管技术方面,中国的科学家已经走在了世界前列。据澎湃新闻报道,北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管,能耗只有其1/4。

虽然此项技术距离商业应用尚远,但是碳基芯片的科研突破却是给中国芯片产业提供了换道超车的可能。

(编辑:聂晓)

编辑:聂晓
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